PowerPCB高速電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用pdf高清電子版

PowerPCB高速電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用是一本關(guān)于高速印刷電路板的知識(shí)，一共有11個(gè)章節(jié)，印刷電路板的設(shè)計(jì)原則和方法等，小編帶來(lái)的就是pdf電子書(shū)籍，有興趣的朋友就來(lái)下載吧。

詳細(xì)介紹了高速印刷電路板的設(shè)計(jì)

PowerPCB高速電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用內(nèi)容介紹

在當(dāng)前電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，速度越來(lái)越快、產(chǎn)品的生命周期越來(lái)越短的情況下，作為硬件工程師，必須掌握各種印刷電路板的設(shè)計(jì)工具和方法，特別是高速電路板設(shè)計(jì)工具和方法，以不斷提高設(shè)計(jì)效率，縮短從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。 本書(shū)主要結(jié)合美國(guó)Innoveda公司調(diào)整PCB設(shè)計(jì)解決方案的幾個(gè)軟件進(jìn)行討論，詳細(xì)介紹了高速印刷電路板的設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容包括：印刷電路板的設(shè)計(jì)原則和方法、信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)、電磁兼容性分析與設(shè)計(jì)、串?dāng)_分析與設(shè)計(jì)、規(guī)則驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法、PCB的可測(cè)試性及可制造性設(shè)計(jì)、多層板設(shè)計(jì)、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)、PowerPCB 5.0設(shè)計(jì)的一般過(guò)程及其應(yīng)用。 本書(shū)適合從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的技術(shù)人員閱讀，也可作為電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的課外讀手或教學(xué)參考書(shū)。

PowerPCB高速電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用預(yù)覽

PowerPCB高速電子電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用目錄

第1章 概述

1.1 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與EDA工具

1.2 印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

第2章 PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)簡(jiǎn)介

2.1 PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)構(gòu)成

2.2 PowerPCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)功能模塊簡(jiǎn)介

2.3 PowerPCB 5.0的新特性

2.4 PowerPCB 5.0的圖形用戶(hù)界面、功能及常用命令

2.5 PowerPCB 5.0的用戶(hù)環(huán)境定制

第3章 PowerPCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)

3.1 布局設(shè)計(jì)

3.2 布線(xiàn)設(shè)計(jì)

3.3 鋪銅

3.4 規(guī)則檢查與輸出

第4章 PCB設(shè)計(jì)中的規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方法

4.1 PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則

4.2 PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義

4.3 PowerPCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

第5章 設(shè)計(jì)復(fù)用

5.1 設(shè)計(jì)復(fù)用的建立與應(yīng)用

5.2 設(shè)計(jì)復(fù)用的編輯

第6章 全自動(dòng)布線(xiàn)器

6.1 全自動(dòng)布線(xiàn)器概述

6.2 BlazeRouter全自動(dòng)布線(xiàn)器用戶(hù)界面

6.3 使用取景、縮放和滾動(dòng)

6.4 設(shè)計(jì)對(duì)象的選擇

6.5 可固定的面板

6.6 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備

6.7 全自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)計(jì)

6.8 BlanzeRouter鏈接的應(yīng)用

6.9 高速約束布線(xiàn)

6.10 差分對(duì)的交互布線(xiàn)

6.11 定義高速設(shè)計(jì)規(guī)則

第7章 PowerLogic操作

7.1 圖形用戶(hù)界面

7.2 定義元件庫(kù)

7.3 添加和編輯元件

7.4 建立和編輯連線(xiàn)

7.5 添加總線(xiàn)

7.6 修改設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

7.7 定義設(shè)計(jì)規(guī)則

7.8 生成網(wǎng)表及材料清單

7.9 使用PowerLogic的OLE功能

7.10 工程修改規(guī)則（ECO）

第8章 多層電路板設(shè)計(jì)

8.1 多層電路板設(shè)計(jì)流程

8.2 PowerPBC設(shè)計(jì)系統(tǒng)的層配置

8.3 多層電路板設(shè)計(jì)層的選擇

8.4 多層電路板設(shè)計(jì)實(shí)例

第9章 PCB的可測(cè)試性和可制造性設(shè)計(jì)

9.1 可測(cè)試性設(shè)計(jì)

9.2 可制造性設(shè)計(jì)

9.3 Pro/ENGINEER Link

第10章 高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)

10.1 高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)概述

10.2 高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)流程

10.3 高速信號(hào)印刷電路板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析

10.4 HyperLynx基本概念

10.5 HyperLynx在高速印刷電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

第11章 混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)

11.1 混合信號(hào)印刷電路板的設(shè)計(jì)原則

11.2 混合信號(hào)和模擬導(dǎo)線(xiàn)的分析

附錄A 印制電路詞匯

附錄B PowerPCB中的直接命令

附錄C PowerPCB中的快捷鍵